众所周知，目前美国联合荷兰、日本中国半导体进行了打压，从美国当前展现出来的态势来看，是想从三个方面来锁住我们的半导体产业。

近日，浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯”的里程碑，为后续更多功率芯片的研制打下基础。

专注于物联网（IoT）连接的快速发展的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微电子（Morse Mciro），与全球物联网解决方案提供商上海移远通信技术股份有限公司（Quectel Wireless Solutions），今天宣布建立战略合作伙伴关系，向市场提供Wi-Fi HaLow解决方案。通过合作，移远通信将把摩尔斯微电子的802.11ah Wi-Fi HaLow技术集成到专为消费者、工业、农业和其他用例而设计的新模块中。

根据Canalys 数据显示，2022 年第四季度，全球台式机和笔记本的出货量下降了29%，达到6540万台。疲弱的宏观环境和去库存现象，在最近的财报电话会议中被普遍提及，尤其是三星、英特尔、LGD 和 AMD 等关键零部件供应商。

碳化硅，化学式为SiC，是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。碳化硅器件是指以碳化硅为原材料制成的器件，按照电阻性能的不同分为导电型碳化硅功率器件和半绝缘型碳化硅基射频器件。

众所周知，目前除了华为自己的手机之外，没有任何一款第三方手机，使用华为鸿蒙系统。

众所周知，近日ASML更新了出口说明，表示荷兰政府对DUV光刻机的出口也进行了限制，ASML理解为TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸没式光刻机，已经不能出口到中国了。

众所周知，在今年1月份，就有媒体报道称，戴尔计划将部分生产线从中国开始外迁，计划在2025年前，要将50%的产能移出中国大陆，往越南等地迁。

近日，国产EDA厂商概伦电子表示，公司研发的关键EDA产品，已经支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点。

市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。